【天極網(wǎng)DIY硬件頻道】三星在2017、2018成為全球最大的半導(dǎo)體制造商，主要得益于急速擴(kuò)張的DRAM內(nèi)存和NAND Flash閃存市場(chǎng)。

　　三星電子(Samsung Electronics)公開業(yè)界首款第三代10納米級(jí)(1z-nm)8GB超高性能和高功效的DRAM(Dynamic Random Access Memory，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)。三星計(jì)劃在今年下半年開始批量生產(chǎn)，以適應(yīng)下一代企業(yè)服務(wù)器和2020年推出的高端PC。

　　三星已經(jīng)在第二代8GB DDR4上采用10nm工藝，只是其需要借助極紫外光刻機(jī)(Extreme Ultra-Violet)進(jìn)行輔助生產(chǎn)。在16個(gè)月后，，三星電子研發(fā)出不使用極紫外線光刻機(jī)即可生產(chǎn)的10納米級(jí)(1z-nm)8GB第三代DDR4，這將改變?nèi)窃贒RAM存儲(chǔ)的擴(kuò)展極限。

　　三星在開發(fā)完成10納米級(jí)(1z-nm)DRAM后，將加快向下一代DRAM接口(DDR5、LPDDR5和GDDR6)過渡，為后續(xù)產(chǎn)品量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。更高性能的和更大容量的10納米級(jí)(1z-nm)產(chǎn)品，將增強(qiáng)三星的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，鞏固其在高端DRAM市場(chǎng)地位，包括服務(wù)器、圖形和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域。

　　三星電子DRAM產(chǎn)品與技術(shù)執(zhí)行副總裁李榮培(Jung Bae Lee)表示：“我們致力于突破技術(shù)領(lǐng)域的最大挑戰(zhàn)，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)更大的創(chuàng)新。很高興能再次為下一代DRAM的穩(wěn)定生產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，確保性能和能源效率的最大化。隨著我們推出10納米級(jí)(1z-nm)的DRAM系列產(chǎn)品，三星將繼續(xù)致力于支持其全球客戶部署尖端系統(tǒng)，并推動(dòng)高端內(nèi)存市場(chǎng)的增長(zhǎng)。”

　　三星在完成與一家CPU制造商對(duì)于8GB DDR4模塊的全面驗(yàn)證后，將積極與全球客戶合作，向其提供一系列即將面世的內(nèi)存解決方案。為了滿足目前的行業(yè)需求，三星計(jì)劃在其Pyeongtaek網(wǎng)站增加主要內(nèi)存生產(chǎn)的比重，同時(shí)與全球IT客戶合作，以滿足市場(chǎng)對(duì)最先進(jìn)DRAM產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。